BONDERITE L-GP 502
BONDERITE® L-GP 502 è un lubrificante in dispersione colloidale di micro-grafite appositamente lavorata in alcol isopropilico con un legante in resina termoplastica.
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BONDERITE® L-GP 502 è utilizzato per la formazione di film lubrificanti a secco e rivestimenti elettricamente conduttivi. Viene normalmente utilizzato per la lubrificazione a secco, i rivestimenti elettricamente conduttivi e il trattamento delle filettature.
| Peso | 22,16 kg |
|---|---|
| Dimensioni | 28,50 × 28,50 × 46,00 cm |
- Resistenza alla temperatura: da 250°C a 300°C
- Resistività: da 1 000 a 2 000 Ohm/quadrato
- a seconda dello spessore del rivestimento e delle condizioni di essiccazione
- L’essiccazione forzata migliora l’adesione e la resistenza del film e aumenta la conduttività.Resistenza alla temperatura: da 250°C a 300°C
- Resistività: da 1 000 a 2 000 Ohm/quadrato
- a seconda dello spessore del rivestimento e delle condizioni di essiccazione
- L’essiccazione forzata migliora l’adesione e la resistenza del film e aumenta la conduttività.Resistenza alla temperatura: da 250°C a 300°C
- Resistività: da 1 000 a 2 000 Ohm/quadrato
- a seconda dello spessore del rivestimento e delle condizioni di essiccazione
- L’essiccazione forzata migliora l’adesione e la resistenza del film e aumenta la conduttività.
| Peso | 22,16 kg |
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| Dimensioni | 28,50 × 28,50 × 46,00 cm |
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