Loctite EDAG SP-413 E&C
Loctite® EDAG SP-413 E&C est un revêtement argenté hautement conducteur d’électricité conçu pour assurer la compatibilité électromagnétique (CEM) sur les boîtiers en plastique des équipements électroniques.
Loctite® EDAG SP-413 E&C est très économique à l’usage (excellente couverture) et permet d’obtenir un excellent blindage contre les interférences électromagnétiques rayonnées (EMI) à de faibles épaisseurs de revêtement. Il s’applique facilement au pistolet ou au pinceau et est compatible avec les plastiques couramment utilisés pour les boîtiers d’équipements électroniques. Il s’agit d’un système séchant à l’air qui ne nécessite ni apprêt ni couche de finition. Il conserve sa haute conductivité/faible résistance même après exposition à la chaleur, au froid, à l’humidité et au brouillard salin. Les applications typiques sont les boîtiers en plastique des téléphones mobiles, des ordinateurs portables et des ordinateurs, les équipements industriels, militaires, scientifiques et médicaux.
Poids | 1,62 kg |
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Dimensions | 11,00 × 11,00 × 11,00 cm |
- Produit de blindage en argent
- Résistance de la feuille : < 0,015 Ohm/carré/25 µm
- Atténuation : 70-80 dB à 15 ?m
- DFT recommandé : 7-20 µm
- Température de séchage : ambiante ou 70°C
Poids | 1,62 kg |
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Dimensions | 11,00 × 11,00 × 11,00 cm |